芯片元件導熱膏

HTC

無硅散熱劑

• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現

適用於要求電器或電子元器件具有高效、可靠熱耦合場所，或者

 

 

• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）

用在表面間熱傳導或散熱都十分重要的地方。HTC不含硅，因而

 

 

• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性

不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧和機械磨損

 

 

• 揮發重量損耗低

等現象的產生.同樣也不會產生由硅而引起的焊接問題。

HTCP

高導熱無硅散熱劑

• 導熱係數高（2.50 W/mk）

 

 

 

• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）

 

 

 

• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現

 

 

 

• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性

 

 

 

• 揮發重量損耗低

 

HTSP

強效導熱硅脂

• 極高的導熱性能（3.0 W/mK）

 

 

 

• 使用溫度範圍極寬（-50°C 至 +200°C），揮發量少

 

 

 

• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性

 

 

 

• 極好的抗蠕變特性

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