芯片元件導熱膏
產品描述
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HTC
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無硅散熱劑
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• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現
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適用於要求電器或電子元器件具有高效、可靠熱耦合場所，或者
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• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）
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用在表面間熱傳導或散熱都十分重要的地方。HTC不含硅，因而
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• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
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不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧和機械磨損
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• 揮發重量損耗低
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等現象的產生.同樣也不會產生由硅而引起的焊接問題。
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HTCP
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高導熱無硅散熱劑
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• 導熱係數高（2.50 W/mk）
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• 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）
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• 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現
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• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
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• 揮發重量損耗低
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HTSP
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強效導熱硅脂
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• 極高的導熱性能（3.0 W/mK）
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• 使用溫度範圍極寬（-50°C 至 +200°C），揮發量少
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• 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
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• 極好的抗蠕變特性
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產品圖片
