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芯片元件导热膏

  • 芯片元件导热膏
  • 芯片元件导热膏
型号︰HTC01K,HTCP01K,
品牌︰ECELTROLUBE
原产地︰英国
最少订量︰4 件

 共有 20 相关信息  
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产品描述
 
HTC
无硅散热剂
• 具有极好的不蠕变特性,避免含硅产品所出现
适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所,或者
 
 
• 具有较宽的使用温度(-50°C 至 +130°C)
用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。HTC不含硅,因而
 
 
• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
不会移动到电子接触器中,避免了高接触电阻、电弧和机械磨损
 
 
• 挥发重量损耗低
等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。
HTCP
高导热无硅散热剂
• 导热系数高(2.50 W/mk)
 
 
 
• 具有较宽的使用温度(-50°C 至 +130°C)
 
 
 
• 具有极好的不蠕变特性,避免含硅产品所出现
 
 
 
• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
 
 
 
• 挥发重量损耗低
 
HTSP
强效导热硅脂
• 极高的导热性能(3.0 W/mK)
 
 
 
• 使用温度范围极宽(-50°C 至 +200°C),挥发量少
 
 
 
• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
 
 
 
• 极好的抗蠕变特性
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