芯片元件导热膏

HTC

无硅散热剂

• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现

适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所，或者

 

 

• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）

用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。HTC不含硅，因而

 

 

• 即使在高温条外下也具有很好的导热性

不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损

 

 

• 挥发重量损耗低

等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。

HTCP

高导热无硅散热剂

• 导热系数高（2.50 W/mk）

 

 

 

• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）

 

 

 

• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现

 

 

 

• 即使在高温条外下也具有很好的导热性

 

 

 

• 挥发重量损耗低

 

HTSP

强效导热硅脂

• 极高的导热性能（3.0 W/mK）

 

 

 

• 使用温度范围极宽（-50°C 至 +200°C），挥发量少

 

 

 

• 即使在高温条外下也具有很好的导热性

 

 

 

• 极好的抗蠕变特性

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