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HTC
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无硅散热剂
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• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现
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适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所，或者
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• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）
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用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。HTC不含硅，因而
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• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
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不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损
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• 挥发重量损耗低
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等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。
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HTCP
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高导热无硅散热剂
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• 导热系数高（2.50 W/mk）
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• 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）
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• 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现
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• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
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• 挥发重量损耗低
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HTSP
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强效导热硅脂
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• 极高的导热性能（3.0 W/mK）
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• 使用温度范围极宽（-50°C 至 +200°C），挥发量少
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• 即使在高温条外下也具有很好的导热性
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• 极好的抗蠕变特性
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